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2023-07-04
최근에는 포장 산업 감소 및 환경 보호 요구 사항을 충족하기 위해 미세 조정 골판지는 향후 포장 시장의 주류 포장재 중 하나로 간주됩니다.
시장 수요에 따르면, 골판지 골판지는 강도, 강성 및 쿠션 특성에 따라 다른 사양으로 나눌 수 있습니다. 크기의 순서에 따르면, 골판지 유형은 영어 문자로 D, K, A, C, B, E, F, G, N, O로 배열됩니다. 시장에서 가장 일반적인 유형은 A, B, C,입니다. E. 플루트 유형은 EO 플루트의 마이크로 플루트라고 부릅니다.
미세 조잡한 골판지의 생산은 골판지 설계, 골판지 롤 구조 및 정확도, 단일 피커 형태, 생산 라인의 모든 장비의 작동 정확도, 종이 선택에 대한 종이 장력 제어, 작동 중 이상적인 속도와 일치하는 체계적인 프로젝트입니다. , 온도 및 습도 제어, 접착제 준비, 접착제 양식 제어, 골판지 품질 관리 등은 모두 A, C, B 및 기타 기존의 골판지에 해당하는 특정 요구 사항이 다릅니다.
미세 조정 골판지는 많은 수의 플루트, 가벼운 무게 및 골판지 기본 용지의 강도가 낮은 강도로 특징 지어집니다. 예를 들어 300mm 길이 당 플루트를 섭취하면 G 유형 플루트의 수는 185 ± 12이고, N 유형 플루트의 수는 200 ± 15, O 유형 플루트의 수는 267, B 유형 플루트의 수는 50입니다. ± 2. 동일한 직경의 한 쌍의 골판지 롤러의 경우, 미세한 골판지의 메쉬 수는 B 유형 골판지보다 3-5 배 높다.
150g/m2의 기본 중량을 갖는 일반 골판지 기본 용지가 C 자형 골판지 상단을 우회하는 경우, 주름진 상단 아크의 1.25mm 반경에서 부드럽게 전환되고 형성 될 수 있습니다. 동일한 기본 용지가 G 자형 미세 골판지에 들어가면 반경이 0.16mm 인 상단 아크에서 전환하기가 어렵습니다. 굽힘 반경이 너무 작 으면 종이 섬유가 플루트의 상단에서 파손됩니다. 따라서, 미세한 골판지 용지는 기본 용지에서 더 나은 강도, 100g/m2 기준 중량 미만, 균일 한 공기 투과성, 수분 흡수 및 습도를 선택해야합니다.
원칙적으로, 고품질 골판지 생산 라인은 이상적인 속도로 종이 강도, 장력, 압력, 습도, 온도 및 접착제 공식의 균형입니다. 고르지 않은 기본 종이 습도, 접착제 페이스트 성능의 불안정성, 접착제 양의 변동, 예열 제어의 불균형 및 가열 불균형은 장력 변화를 일으키고 이상적인 속도 지점에서 균형을 깨뜨릴 수 있습니다.
기존 파이버 상자 (와인, 신발, 소형 기기, 하드웨어 도구, 마이크로 일렉트로닉스, 컴퓨터 소프트웨어 등)의 응용 분야에서 마이크로 골판지 카톤은 시장을 위해 기존의 골판지 상자와 경쟁하기 시작했습니다. 시장 분석가에 따르면 향후 5 년간 유럽의 미세 조정 판지에 대한 수요는 매년 평균 5.6% 증가 할 것이며 총 증가는 70 억 평방 미터에이를 것입니다.
미세 골판지 판지는 오프셋 인쇄로 직접 인쇄 할 수 있으며, 이는 골판지를 변형시키지 않고 절묘한 패턴을 얻을 수 있으며 인쇄로 인해 골판지의 강도를 줄이거 나 파괴 할 수 있습니다. 오프셋 인쇄의 직접 인쇄 방법은 미세 조정 포장을보다 절묘하고 디스플레이 및 광고로 만들고 포장의 품질을 크게 향상시킵니다. 따라서 점점 더 많은 산업이 판매 포장으로 마이크로 조정 패키징을 사용하기 시작했습니다. 전통적인 식품, 장난감, 가정 및 기타 산업 외에도 수공예품, 의약품 및 건강 제품과 같은 외부 포장 및 선물이 필요한 많은 산업도 마이크로 조정 포장을 사용하기 시작했습니다.
미세 조정 골판지의 절묘한 인쇄 효과는 포스터 스타일의 골판지, 디스플레이 랙 및 기타 디스플레이 포장을 만드는 데 더 나은 선택입니다. 외국에서는 기계 장비 자체의 높은 다이 절단 정밀성으로 인해 포스터 스타일의 골판지 디스플레이 랙 생산에서 E-Flute, N-Flute 및 F와 같은 수많은 미세 조정 골판지 생산에서 -플루트는 전통적인 PVC 보드를 교체하는 데 사용되어 전체 포스터 스타일의 골판지 골판지 표시가 랙의 무게가 가볍고 비용이 낮으며 운반하기 쉽고 재활용하기 쉬운 비용이 더 낮습니다.
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