프레스 후 경험 교환 : 종이 상자 분석 다이 컷 압입

다이 컷 압입의 위치 또는 사양은 허용되지 않습니다.

용지 스트레칭의 변화로 인해 레이아웃 사양이 부정확 해졌습니다. 종이의 안정성이 좋지 않으면 인쇄 과정의 수분 함량이 크게 변합니다. 많은 가공 공정 후에, 열 또는 수분 흡수로 인해, 판지는 유연성의 변화를 겪게됩니다. 이러한 경우, 다이 절단이 수행 될 때 인쇄 된 제품의 레이아웃 위치가 벗어날 것입니다. 실제 생산에서 새로 생산 된 용지의 사용을 피하십시오. 신선하게 생산 된 용지는 인쇄 조건과 균형을 잡은 다음 변형 계수가 비교적 작다는 것을 보장하기 위해 일정 기간 동안 저장해야합니다. 정확도에 대한 요구 사항이 높은 제품의 경우 각 프로세스의 변형 계수를 완전히 고려해야하며 인쇄 부과 중에 적절하게 레이아웃 위치를 조정해야합니다. 또한 원시 용지 창고, 생산 워크샵 및 생산 공정의 온도와 습도를 제어해야하며, 다이 절단 계약의 위치와 사양의 정확성을 보장하기 위해 레벨간에 큰 차이가 없어야합니다. .

판지 두께의 변화는 다이 절단 및 들여 쓰기 후 완성 된 플레이트의 위치에 영향을 미칩니다. 특히, 골판지가 적용된 후, 두께의 증가로 인해, 다이 절단 및 들여 쓰기 후 제품의 위치는 또한 바이어스 오류가 발생합니다. 부과를 인쇄 할 때는 두께를 증가시켜 제품을 접은 후 제품을 배치 해야하는 위치를 고려해야합니다.

판지의 명백한 뒤틀림은 부정확 한 위치를 초래할 수 있습니다. 인쇄 후 뒤틀린 골판지가 뒤틀리고 다른 프로세스가 다이 절단을 위해 다이 절단 기계로 들어가면, 골판지 표면은 다이 컷 플레이트와 균일하게 접촉하지 않으므로, 상승 된 골판지 표면이 먼저 접촉하게됩니다. 플레이트 표면의 고무 스트립 또는 스폰지. 보드가 미끄러 져 부정확 한 다이 절단이 발생합니다. 판판의 평탄도를 유지하는 것은 판지 절단의 정밀도를 향상시키는 데 중요한 부분입니다. 유사한 수분 함량으로 골판지 종이 및 박스 보드 용지의 일치하는 생산을 제어합니다. 단면 기계의 속도와 온도를 제어하고, 골판지 보드의 영향이 뒤틀리는 것을 방지하여 제품의 다이 절단 정확도에 영향을 미칩니다.

종이와 종이의 스텐실은 다이 절단 포지셔닝 오류를 유발할 수 없습니다. 인쇄 표면과 비 인쇄 표면이있는 두 층의 골판지가 정확하게 부착되지 않으면 용지의 비 인쇄 표면이 인쇄 표면의 가장자리를 넘어 돌출되어 필연적으로 골판지의 위치 오류가 발생합니다. 부주의하게 부주의하게 부주의하게 부주의하게 나타나는 과정에서 부착되지 않은 표면의 비 인쇄 표면이 볼록한 외관으로 표시되는 것을 방지하기 위해, 인쇄 할 때, 제품의 특성, 반제품에 따라 필요합니다. 제품은 사이드 게이지와 3mm ~ 6mm 에지 트림 마진을 추가하여 인쇄됩니다. 종이 가장자리의 비 인쇄 측면을 몇 밀리미터로 내면으로 적절히 축소함으로써, 비 인쇄 측의 볼록한면이 볼록한 것처럼 보이는 것을 효과적으로 방지하고 생산물이 정확하게 다이 커팅되는지 확인할 수 있습니다.

가난한 기계는 잘못된 다이 위치를 유발합니다. 다이 커팅 머신의 일부가 마모되거나 느슨해지면 골판지 다이의 부정확 한 위치를 쉽게 만듭니다. 생산하기 전에 기계를주의 깊게 관찰하고 검사해야하며, 제품이 정확하게 다이 컷되도록 기존의 불리한 조건을 처리하기 위해 해당 조치를 취해야합니다.

다이 절단 압입 플레이트의 느슨함과 변형은 부정확 한 레이아웃 위치 및 사양을 초래합니다. 다이 절단 압입 압력으로 인해 레이아웃의 크기가 너무 크고 플레이트 버전이 사용되지 않으면 플레이트의 설치는 매우 단단하지 않으며 다이 컷 플레이트는 측면 위치를 따라 움직입니다. 플래 튼의. 큰 압력으로 인해 다이 컷 버전은 플레이트 코어를 고체 할 수 있으며 스틸 블레이드는 굽힘 및 기타 불리한 조건에도 나타납니다. 또한 다이 컷 버전 사양을 변경하여 제품의 다이 절단 정확도에 영향을 미칩니다. 생산 과정에서 신중한 관찰 및 검사에주의를 기울여야하며 문제가 발견되면 수정을위한 조치를 취해야합니다.

고무 스트립 또는 스폰지의 과도한 두께로 인해 부정확 한 다이 절단이 발생합니다. 고무 스트립과 스폰지의 역할은 탄성을 사용하여 다이 컷 반제품과 스크랩을 다이 컷 플레이트에서 빠르게 분리하고 흘려서 연속적이고 정상적인 다이 절단 공정을 달성하는 것입니다. 일반적으로 고무 스트립은 나이프 에지 3mm – 5mm에 적합하며 스폰지 조각은 나이프 가장자리보다 많으며 더 나은 결과를 얻으려면 제품의 특성에 따라 합리적으로 제어해야합니다. 생산하는 동안 골판지의 평탄도는 좋지 않으며 고무 스트립이나 스폰지가 너무 두껍다는 점에 유의해야합니다. 압력이 결합되면 고무 스트립과 스폰지가 먼저 뒤틀린 종이 표면에 문지르 기 때문에 인쇄 된 시트의 변위가 다이 절단 부정확성을 유발합니다.

종이 패턴의 방향을 착각하면 부정확 한 다이 절단 마크가 발생합니다. 수직 및 수평 평면의 한 방향은 일반적으로 복수의 작은 관절로 구성됩니다. 스트레칭 변화에 가장 경향이있는 수평으로 뻗어있는 종이 시트가 여러 부과 방향으로 레이아웃을 인쇄하는 데 사용되면 부정확 한 다이 절단이 발생할 수 있습니다.